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¿Qué servicios ofrecemos?

Ofrecemos servicio técnico informático a domicilio a usuarios particulares y pequeñas empresas en la área del Gran Bilbao, la Margen Izquierda, Santurtzi, Portugalete, Sestao, Barakaldo, Gallarta, Trapagan, Muskiz y la Zona Minera de Vizcaya a precios asequibles.

Asus Iconia One 10 cambiar conector micro usb

Salvamipc junio 25, 2019 8:18 am

Paso 1: Tapamos con cinta de alta temperatura los componentes como camera, conectores de plástico, micrófono, procesador y memoria y precalentamos la placa a una temperatura de 100° C para evitar que la placa sufre un incremento abrupto de temperatura (shock térmico) Paso 2: Aplicamos estaño de baja temperatura para que a la hora de desoldar la bandeja no tenemos que aplicar demasiado calor por mucho tiempo. Paso 3: Subimos la temperatura a la maquina a 300° C y moviendo en círculo, repasamos todos los contactos, hasta que la soldadura se vuelva brillante, que es cuando el estaño esta ya en su punto de fusión. Paso 4: Cuando estamos seguros que todos los contactos están ya listos, primero movemos un poco la bandeja y su se mueve sin problemas, podemos levantar, pero con mucho quedado, y mientras levantéis la bandeja tenéis que seguir calentando para no romper o arrancar algún contacto o carril de la placa. Paso 5: Con malla de soldadora, limpiamos la soldadura vieja, repasando varias veces. Paso 6: Estañamos los contactos con estaño nuevo, y los contactos que están debajo de la bandeja, donde no tenemos acceso para soldar, aplicamos estaño pasta. Paso 7: Colocamos y centramos bien la bandeja SIM, y empezamos soldar en varios puntos la bandeja, continuamos calentando los contactos que tienen estaño pasta hasta que la bandeja este estañado correctamente. Paso 8: Manualmente repasamos todas las soldaduras que asegurarnos que quede bien soldada y que también quede bonito. Paso 9: Retiramos la cinta y limpiamos bien con alcohol isopropílico el exceso de flux. Paso 10: Montamos la placa y comprobamos.

Paso 1: Tapamos con cinta de alta temperatura los componentes como camera, conectores de plástico, micrófono, procesador y memoria y precalentamos la placa a una temperatura de 100° C para evitar que la placa sufre un incremento abrupto de temperatura (shock térmico)

Paso 2: Aplicamos estaño de baja temperatura para que a la hora de desoldar la bandeja no tenemos que aplicar demasiado calor por mucho tiempo.

Paso 3: Subimos la temperatura a la maquina a 300° C y moviendo en círculo, repasamos todos los contactos, hasta que la soldadura se vuelva brillante, que es cuando el estaño esta ya en su punto de fusión.

Paso 4: Cuando estamos seguros que todos los contactos están ya listos, primero movemos un poco la bandeja y su se mueve sin problemas, podemos levantar, pero con mucho quedado, y mientras levantéis la bandeja tenéis que seguir calentando para no romper o arrancar algún contacto o carril de la placa.

Paso 5: Con malla de soldadora, limpiamos la soldadura vieja, repasando varias veces.

Paso 6: Estañamos los contactos con estaño nuevo, y los contactos que están debajo de la bandeja, donde no tenemos acceso para soldar, aplicamos estaño pasta.

Paso 7: Colocamos y centramos bien la bandeja SIM, y empezamos soldar en varios puntos la bandeja, continuamos calentando los contactos que tienen estaño pasta hasta que la bandeja este estañado correctamente.

Paso 8: Manualmente repasamos todas las soldaduras que asegurarnos que quede bien soldada y que también quede bonito.

Paso 9: Retiramos la cinta y limpiamos bien con alcohol
isopropílico el exceso de flux.

Paso 10: Montamos la placa y comprobamos.

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Cambio bandeja sim Samsung Galaxy

Salvamipc junio 3, 2019 12:01 pm

Como cambiar el IC Ampak AP6330 QFN Wifi/Bluetooth Tapamos para proteger el los componentes que se encuentra alrededor con cinta resistente a alta temperaturas, y con mascara. Empezamos a precalentar la placa hasta con una temperatura de 120 grados Celsius, aplicando flux y estaño de muy baja temperatura para poder desoldar el IC con mas facilidad y sin necesidad de calentar demasiado o durante mucho tiempo la placa. Empezamos a subir de temperatura a 300 grados Celsius, y calentamos de forma uniforme todos los contactos, evitando de calentar los componentes que se encuentran alrededor. Cuando el estaño está en su punto de fusión, podemos levantar el IC. Pero cuidado, no levantar antes de tiempo para no romper los contactos de la placa y tampoco calentar la placa más de lo que es necesario para no deformar la placa, dañar los componentes que se encuentran alrededor, o despegar los contactos. Utilizando flux y malla de soldadora, limpiamos el exceso de estaño. Limpiamos la placa con isopropílico para eliminar el exceso de flus quemado, estañamos los contactos aplicamos flux y podemos ya colocar el IC nuevo. Posicionamos el IC correctamente respectando el pin 1 del IC con el pin 1 de la placa. En nuestro caso el pin 1 de la placa este marcado con una flechita y el pin 1 del IC este marcado por un agujero en el escudo protector. Una vez qué tenemos todos los contactos de la placa alineados con los del IC estañamos un par de contactos, evitando que el IC se mueva. Y empezamos a soldar todos los 44 contactos utilizando flux y estaño de buena calidad. Retiramos la máscara de soldar y la cinta de temperatura, y limpiamos la placa. En estos momentos ya podíamos probar la placa, pero para que nos quede perfecto vamos a limpiar la placa en la máquina de ultrasonidos para eliminar el flux quemado. Primero debemos quitar de la placa los componentes que podían dañarse por los ultrasonidos, como micrófonos, cameras, altavoces. La mezcla de la maquina está en una temperatura de 60 grados Celsius, introducimos la placa en la cuba y empezamos la limpieza 1 minuto por cada lado de la placa y activamos la función barrido. Sacamos la placa y la limpiamos en un baño de isopropílico para aclararla, y la dejamos 24 horas para que seque bien antes de conectarla. Pasado las 24 horas, comprobamos que la placa está limpia, seca y el IC bien soldado. Si todo está en orden comprobamos la placa, en este caso a ser un chip de wifi y bluetooth comprobamos que se activa wifi y encontramos redes, que se activa Bluetooth y que las dos tiene direcciones MAC. Si todo funciona correctamente, volvemos a soldar el micrófono, antena y montar la placa.

Como cambiar el IC Ampak AP6330 QFN Wifi/Bluetooth


Tapamos para proteger el los componentes que se encuentra alrededor con cinta resistente a alta temperaturas, y con mascara.
Empezamos a precalentar la placa hasta con una temperatura de 120 grados Celsius, aplicando flux y estaño de muy baja temperatura para poder desoldar el IC con mas facilidad y sin necesidad de calentar demasiado o durante mucho tiempo la placa.

Empezamos a subir de temperatura a 300 grados Celsius, y calentamos de forma uniforme todos los contactos, evitando de calentar los componentes que se encuentran alrededor.

Cuando el estaño está en su punto de fusión, podemos levantar el IC. Pero cuidado, no levantar antes de tiempo para no romper los contactos de la placa y tampoco calentar la placa más de lo que es necesario para no deformar la placa, dañar los componentes que se encuentran alrededor, o despegar los contactos.

Utilizando flux y malla de soldadora, limpiamos el exceso de estaño. Limpiamos la placa con isopropílico para eliminar el exceso de flus quemado, estañamos los contactos aplicamos flux y podemos ya colocar el IC nuevo.

Posicionamos el IC correctamente respectando el pin 1 del IC con el pin 1 de la placa. En nuestro caso el pin 1 de la placa este marcado con una flechita y el pin 1 del IC este marcado por un agujero en el escudo protector.

Una vez qué tenemos todos los contactos de la placa alineados con los del IC estañamos un par de contactos, evitando que el IC se mueva. Y empezamos a soldar todos los 44 contactos utilizando flux y estaño de buena calidad.

Retiramos la máscara de soldar y la cinta de temperatura, y limpiamos la placa. En estos momentos ya podíamos probar la placa, pero para que nos quede perfecto vamos a limpiar la placa en la máquina de ultrasonidos para eliminar el flux quemado.
Primero debemos quitar de la placa los componentes que podían dañarse por los ultrasonidos, como micrófonos, cameras, altavoces.

La mezcla de la maquina está en una temperatura de 60 grados Celsius, introducimos la placa en la cuba y empezamos la limpieza 1 minuto por cada lado de la placa y activamos la función barrido.
Sacamos la placa y la limpiamos en un baño de isopropílico para aclararla, y la dejamos 24 horas para que seque bien antes de conectarla.

Pasado las 24 horas, comprobamos que la placa está limpia, seca y el IC bien soldado. Si todo está en orden comprobamos la placa, en este caso a ser un chip de wifi y bluetooth comprobamos que se activa wifi y encontramos redes, que se activa Bluetooth y que las dos tiene direcciones MAC.

Si todo funciona correctamente, volvemos a soldar el micrófono, antena y montar la placa.

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RKM Soldar Ampak AP6330 QFN chip Wifi/Bluetooth micrsoldadura

Salvamipc julio 8, 2019 12:07 pm

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