Cambio Conector micro USB de carga Huawei P8.


Paso1: Primero como siempre tapar los componentes mas sensibles que se encuentran alrededor del conector que tenemos que cambiar, con cinta especial resistente a temperaturas muy elevadas.

Paso2: Aplicamos flux y precalentamos la placa y el conector hasta llegar a una temperatura de 100ºC

Paso 3: Utilizamos estaño de baja temperatura para bajar el punto de fusión de la soldadura original, y poder desoldarlo, más rápido y sin necesidad de calentar demasiado o para mucho tiempo la placa.

Paso 4: Subimos la temperatura en la estación de aire hasta 300ºC y empezamos calentar el conector, en poco segundo estará listo y la podemos levantar.

Paso 5: Limpiamos, la soldadura antigua y aplicamos estaño nueve, en abundancia. Empezamos calentar la placa y cuando el estaño llegue al punto optimo colocamos el conector y seguimos calentados poco segundos mientras con la punta de la pinza mantenemos el conector en la placa.

Paso 6: Manualmente repasamos todas las soldaduras, limpiamos la placa y volvemos a montar el teléfono.

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Tapamos para proteger el los componentes que se encuentra alrededor con cinta resistente a alta temperaturas, y con mascara.

Empezamos a precalentar la placa hasta con una temperatura de 120 grados Celsius, aplicando flux y estaño de muy baja temperatura para poder desoldar el conector original más fácil.


Empezamos a subir de temperatura a 280 grados Celsius, y calentamos de forma uniforme todos los contactos, evitando de calentar los componentes que se encuentran alrededor.

En cuando el estaño esta en su punto de fusión, podemos levantar el conector. Pero cuidado, no levantar antes de tiempo para deformar la placa o romper los contactos de la placa, y tampoco calentar la placa más de lo que es necesario para no estropear los componentes que se encuentran alrededor, dañar la placa o despegar los contactos.

Utilizando flux y malla desoldadora, limpiamos el exceso de estaño para poder estañar el conector nuevo.

Una vez limpiado los contactos, limpiamos la placa, para quitar el exceso de flux, estañamos los contactos y podemos ya colocar el conector nuevo.

Retiramos la mascara de soldar que protegen los componentes y aplicamos cinta nueva.

Empezamos estañar cos contactos.

Una vez estañado el conector nuevo y todos los contactos están bien soldados, comprobamos que carga correctamente y que el ordenador la reconoce para poder transferir nuestros archivos.

Gracias.

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Cambio de resistencia en disco de Segate, de la misma se hace para cualquier marca. Esta resistencia es de unos 1.2mm

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Paso 1: Tapamos con cinta de alta temperatura los componentes como camera, conectores de plástico, micrófono, procesador y memoria y precalentamos la placa a una temperatura de 100° C para evitar que la placa sufre un incremento abrupto de temperatura (shock térmico)

Paso 2: Aplicamos estaño de baja temperatura para que a la hora de desoldar la bandeja no tenemos que aplicar demasiado calor por mucho tiempo.

Paso 3: Subimos la temperatura a la maquina a 300° C y moviendo en círculo, repasamos todos los contactos, hasta que la soldadura se vuelva brillante, que es cuando el estaño esta ya en su punto de fusión.

Paso 4: Cuando estamos seguros que todos los contactos están ya listos, primero movemos un poco la bandeja y su se mueve sin problemas, podemos levantar, pero con mucho quedado, y mientras levantéis la bandeja tenéis que seguir calentando para no romper o arrancar algún contacto o carril de la placa.

Paso 5: Con malla de soldadora, limpiamos la soldadura vieja, repasando varias veces.

Paso 6: Estañamos los contactos con estaño nuevo, y los contactos que están debajo de la bandeja, donde no tenemos acceso para soldar, aplicamos estaño pasta.

Paso 7: Colocamos y centramos bien la bandeja SIM, y empezamos soldar en varios puntos la bandeja, continuamos calentando los contactos que tienen estaño pasta hasta que la bandeja este estañado correctamente.

Paso 8: Manualmente repasamos todas las soldaduras que asegurarnos que quede bien soldada y que también quede bonito.

Paso 9: Retiramos la cinta y limpiamos bien con alcohol
isopropílico el exceso de flux.

Paso 10: Montamos la placa y comprobamos.

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Como cambiar el IC Ampak AP6330 QFN Wifi/Bluetooth


Tapamos para proteger el los componentes que se encuentra alrededor con cinta resistente a alta temperaturas, y con mascara.
Empezamos a precalentar la placa hasta con una temperatura de 120 grados Celsius, aplicando flux y estaño de muy baja temperatura para poder desoldar el IC con mas facilidad y sin necesidad de calentar demasiado o durante mucho tiempo la placa.

Empezamos a subir de temperatura a 300 grados Celsius, y calentamos de forma uniforme todos los contactos, evitando de calentar los componentes que se encuentran alrededor.

Cuando el estaño está en su punto de fusión, podemos levantar el IC. Pero cuidado, no levantar antes de tiempo para no romper los contactos de la placa y tampoco calentar la placa más de lo que es necesario para no deformar la placa, dañar los componentes que se encuentran alrededor, o despegar los contactos.

Utilizando flux y malla de soldadora, limpiamos el exceso de estaño. Limpiamos la placa con isopropílico para eliminar el exceso de flus quemado, estañamos los contactos aplicamos flux y podemos ya colocar el IC nuevo.

Posicionamos el IC correctamente respectando el pin 1 del IC con el pin 1 de la placa. En nuestro caso el pin 1 de la placa este marcado con una flechita y el pin 1 del IC este marcado por un agujero en el escudo protector.

Una vez qué tenemos todos los contactos de la placa alineados con los del IC estañamos un par de contactos, evitando que el IC se mueva. Y empezamos a soldar todos los 44 contactos utilizando flux y estaño de buena calidad.

Retiramos la máscara de soldar y la cinta de temperatura, y limpiamos la placa. En estos momentos ya podíamos probar la placa, pero para que nos quede perfecto vamos a limpiar la placa en la máquina de ultrasonidos para eliminar el flux quemado.
Primero debemos quitar de la placa los componentes que podían dañarse por los ultrasonidos, como micrófonos, cameras, altavoces.

La mezcla de la maquina está en una temperatura de 60 grados Celsius, introducimos la placa en la cuba y empezamos la limpieza 1 minuto por cada lado de la placa y activamos la función barrido.
Sacamos la placa y la limpiamos en un baño de isopropílico para aclararla, y la dejamos 24 horas para que seque bien antes de conectarla.

Pasado las 24 horas, comprobamos que la placa está limpia, seca y el IC bien soldado. Si todo está en orden comprobamos la placa, en este caso a ser un chip de wifi y bluetooth comprobamos que se activa wifi y encontramos redes, que se activa Bluetooth y que las dos tiene direcciones MAC.

Si todo funciona correctamente, volvemos a soldar el micrófono, antena y montar la placa.

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In this video we will replace a shock sensor on a Segate Hard drive. Same procedure for any other manufacturer. This smd part it has polarity and has to be soldered back in the same way.

Also make sure you follow the specification of the manufacturer and dont use more heat that indicated. usually the rework procedure is:

Preheat the part at 150 to 180°C for 1 minut, then High temperature is 250 ± 5°C, over 200°C for 20 seconds max.(2times). Then keep at room temperature for 1 hour.

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El ACTIVE 8846 es una solución de administración de energía ActivePMUTM completa, rentable y altamente eficiente, optimizada para la potencia, secuenciación de voltaje y requisitos de control de la familia de procesadores de aplicaciones Rockchip RK3066, 3188 y 3288.

El chip viene en formato QFN y tiene una medida de 6mm por 6mm y una altura de 0.7mm. En cada de los 4 laterales tiene 12 contactos, en total 48. Y soporta una temperatura máxima de 85 grados Celsius.

Vamos a desoldar el chip antiguo aplicando flux y calentando el chip con aire caliente. Primero precalentamos la placa hasta llegar a 100 grados, luego subimos la temperatura en la estación hasta 300 grados y calentamos en forma circular el chip, así todos los 48 pines reciben el mismo calor. Cuando vemos que el estaño cambia de color y está listo, movemos el chip con la punta de la pinza y se vemos que se mueve la podemos levantar.

Limpiamos el exceso de flux y estalo de la placa aplicamos flus y estañamos los contactos, colocamos el chip en su correcta position y empezamos calentar el chip. Tardara unos segundos en soldar. Después de soldar se analiza las soldaduras debajo microscopio y se repasan manualmente cada una.

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Hi,

In this video we will try to export a database and import it into a new server. As we get an error 1146 during the export, I will show you how to get the table structure from the frm file, drop the table then recreate the table and export successfully the database.

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Learn to disable the on-board memory of any laptop and enable the SO-DIMM slots. Learn to read and understand the schematic and locate the components on the board view.

In this example we will fix a Lenovo ideapad 3 14ADA05 that has a problem with one of the chips.

The easiest way to fix this rather than reball or replace the memory chips, is to disable the on-board ram and enable the so-dimm socket.

Fix laptop not starting problem, black screen issues.

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